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經濟日報 記者尹慧中／台北報導
PCB設備商今年搭上產業投資東南亞製造與復甦商機，迅得（6438）、志聖（2467）、群翊（6664）、牧德（3563）等業者也積極跨入先進封裝，不少設備商更合作半導體後段製程夥伴一起切入半導體業務領域，各有優勢，創造成長新利基。
台灣電路板協會分析，雖半導體與PCB製程設備不同，但精密度與細線路要求有共通點，且載板與封測產業密切相關，為PCB設備業者創造新機會。
許多業者跨足面板產業後，積極布局半導體業務，占比逐年提升。
設備業者策略包括組成聯盟，如迅得、科嶠加入家登半導體供應鏈聯盟，志聖號召G2C+聯盟，日月光投控投資牧德，聖暉投資揚博，由田投資晶彩科技；企業也加強合作，如東台與Dry Chemical、由田與TKTK、群翊與大量等。
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