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經濟日報 記者籃珮禎 / 台北報導
全球半導體設備龍頭應用材料因中國大陸市場預期不佳，以及經濟環境不確定性，第3季財測低於市場預期，引發市場對產業前景的擔憂。台灣半導體設備與廠務供應鏈則因AI、先進封裝等需求強勁，海外擴廠布局，多家業者上半年繳出亮眼財報，在手訂單也創高。
多家指標性業者在上季演出獲利表現優於大盤。專攻先進封裝的設備廠弘塑（3131）與萬潤，受惠客戶端CoWoS等產能擴充，上半年獲利創歷史同期新高，弘塑上半年每股純益15.79元。且因關鍵機台交期長，訂單能見度排至2026年上半年。
廠務工程大廠漢唐近期股價躋身千元俱樂部，上半年每股純益達17.96元，創同期新高，在手訂單刷新歷史紀錄，受惠全球半導體擴廠熱。在美國等海外專案的進展推升獲利大幅成長。
業者對景氣展望維持樂觀。辛耘表示，在自製設備與再生晶圓雙引擎帶動下，訂單能見度到2026年上半年。法人指出，儘管今年部分業者營收可能持平，但因產品組合與獲利能力優化，獲利有望顯著提升。
業界認為，儘管應材財測反映短期逆風，但台灣半導體供應鏈因與晶圓代工龍頭的緊密合作，以及在先進製程與海外市場的提前布局，使其能有效抵禦外部衝擊。在AI與高效能運算（HPC）趨勢不變下，台灣設備與廠務業者營運成長動能依然無虞。
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