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中央社 記者張建中新竹13日電
隨著台積電調高今年美元營收成長幅度至30%，工研院產科國際所跟進調高2025年台灣半導體業產值預估至新台幣6.5兆元，將成長22.2%，增幅高於5月預估的19.1%，主要是IC製造和封測表現將優於預期。
台灣半導體產業協會（TSIA）今天發布工研院產科國際所統計的第2季台灣半導體業產值結果，季產值約1.6兆元，季增7.4%。
其中，IC製造業第2季產值突破1兆元大關，達1.06兆元，季增10.4%，表現最佳。IC封裝業產值1155億元，季增8%。IC測試業產值558億元，季增8.2%。IC設計業產值3595億元，季減0.7%，表現最差。
產科國際所預期，第3季台灣半導體業產值可望進一步攀高至1.67兆元，較第2季再增長4.8%。IC製造業第3季產值將季增7.3%，IC封裝及測試業將分別季增7.5%及6.6%，IC設計業將季減4%。
產科國際所預期，今年台灣半導體產值將約6.5兆元，成長22.2%，增幅將高於5月預估的19.1%。IC製造業產值將達4.36兆元，成長27.5%，增幅高於原先預估的23.1%，並是今年台灣半導體業成長最大動力。
台積電在人工智慧（AI）相關需求持續升溫下，將今年美元營收成長幅度自原先的24%至26%，調高至約30%，是台灣半導體產值優於預期的主要助力。
IC封裝和測試業今年表現也將優於預期，產值將分別達到4803億及2305億元，成長13.5%及15.2%。IC設計業產值將約1.42億元，成長12.1%，增幅低於原預期的13.9%。
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