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經濟日報 記者尹慧中/台北即時報導
台灣半導體協會（TSIA）13日發布統計新聞稿，引用工研院產科國際所最新數據顯示，二度上修今年台灣半導體產值估逾6.4兆元，年增逾22%，主要是晶圓代工強勁成長，估計較2024年產值成長28.3%。
台灣半導體協會先前5月引用工研院產科國際所數據發布統計新聞稿，數據顯示，當時首度上修今年台灣半導體產值估逾6.3兆元，年增19.1%，其中晶圓代工成長年成長幅度高達23.8%居冠。外界預期主要是台積電（2330）帶動。
今日台灣半導體協會發布最新新聞稿提及，工研院產科國際所預估2025年台灣IC產業產值達新臺幣64,975億元(USD$202.4B)，較2024年成長22.2%，成長幅度較先前預估二度上修，不過預估為新臺幣對美元匯率以32.1計算。
台灣半導體協會引用工研院產科國際所預估數據，其中IC設計業產值為新臺幣14,265億元(USD$ 44.4B)，較2024年成長12.1%；IC製造業為新臺幣43,602億元(USD$135.8B)，較2024年成長27.5%，其中晶圓代工為新臺幣41,622億元(USD$129.7B)，較2024年成長28.3%，記憶體與其他製造為新臺幣1,980億元(USD$6.2B)，較2024年成長12.7%；IC封裝業為新臺幣4,803億元(USD$15.0B)，較2024年成長13.5%；IC測試業為新臺幣2,305億元(USD$7.2B)，較2024年成長15.2%。
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