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封測廠南茂（8150）12日於法說會釋出下半年展望。董事長鄭世杰表示，本季起針對記憶體相關封測已陸續調升報價5到18%，以反映基板、材料與電費等成本走高，並帶動後續獲利改善。若匯率後續走勢趨穩，匯損壓力可望明顯收斂，整體對第3季維持審慎樂觀。
南茂上季由盈轉虧，EPS轉負至-0.75元；上半年累計每股虧損0.5 元。財務長蘇郁姣表示，新台幣升值造成約新台幣6.9億元匯兌損失，並侵蝕毛利率約1.5個百分點；此外，夏季電費較首季多約1億元，對毛利率再減約1.6個百分點，金價走高亦不利。公司指出，若第3季匯率趨穩，虧損幅度可望縮小。
需求面方面，受總體不確定與部分消費性產品提前拉貨影響，終端仍偏保守；但在DDR4停產的外溢效應與DDR5放量帶動下，記憶體封測業務維持相對穩健，動能明顯優於驅動IC。產品別來看，NAND需求穩健、ROM受客戶季節性備貨較第2季改善；DDIC中，OLED隨手機備貨增強、車用面板表現平穩，手機與小尺寸面板相對疲弱。公司並指出，7月營收表現不錯，8月預期相近。
就成長性排序，公司評估以記憶體（DRAM／NAND／ROM）為首要引擎，其次為OLED驅動IC；車用面板DDIC與混合訊號／其他邏輯維持穩健，手機與小尺寸面板DDIC仍偏弱。
股東回饋方面，公司已於7月18日發放每股1.23元現金股利，並完成兩次庫藏股；公司強調多年累積之保留盈餘與資本公積足以支應未來持續配息，後續將視景氣變化嚴控資本支出並優化資本配置，提報董事會以維護股東權益。
南茂第2季合併營收57.35億元，季增3.7%、年減1.3%；毛利率6.6%，季減2.8個百分點、年減7.4個百分點；營益率0.4%，季減1.7個百分點、年減6.0個百分點；受匯損與費用壓力拖累，單季盈利轉為虧損，歸屬於母公司淨損5.33億元，季減402.4%、年減218.3%；每股淨損0.75元，為歷史首見赤字。
累計上半年合併營收112.69億元，年增0.4%；毛利率8%，年減6.1百分點；營益率1.2%，年減5.4個百分點；累計上半年稅後淨損為3.57億元；每股淨損0.50元。
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