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中央社 記者鍾榮峰台北11日電
半導體封測廠日月光投控今天下午公布7月自結合併營收新台幣515.42億元，月增4.1%，年減0.1%，若以美元計價，投控7月自結合併營收17.69億美元，月增6.5%、年增11.2%。
其中7月投控在封裝測試及材料（ATM）營收317.83億元，月增3.6%、年增15.8%。日月光投控7月仍受惠人工智慧（AI）和高效能運算（HPC）晶片先進封測需求，不過整體營收仍受新台幣匯率升值變數影響。
累計前7月日月光投控自結合併營收3504.45億元，較2024年同期成長7.95%。
展望第3季營運，日月光投控在7月底法人說明會預期，若以新台幣兌美元匯率29.2元粗估，以美元計價，第3季投控合併營收預估季增12%至14%，若以新台幣計價，第3季合併營收估季增6%至8%。
從封裝測試及材料項目來看，日月光投控預估，若以美元計價，第3季ATM營收季增9%至11%，若以新台幣計價，第3季ATM營收估季增3%至5%。
投控預估，今年在測試業績成長幅度，較封裝業績成長幅度增加2倍，預期今年底，測試業績占投控封裝測試材料業績比重，將提升至接近20%，主要是先進測試客戶需求帶動。
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