本文共375字
中央社 記者張建中新竹1日電
再生晶圓廠昇陽半導體董事會今天決議通過新台幣43.79億元資本支出案，加速再生晶圓產能擴充，2026年月產能將達120萬片規模，較原先規劃的95萬片高出26%水準。
昇陽半導體發布新聞稿指出，因應人工智慧（AI）與先進製程需求快速增長，計劃加速擴產速度，2025年月產能將自原訂的80萬片提升至85萬片，2026年月產能將自原訂的95萬片提升至120萬片規模。
昇陽半導體表示，董事會今天通過43.79億元資本預算，預計自2025年下半年起陸續建置產線，於2026年底完成擴產計畫，配合關鍵客戶技術與成長需求。
昇陽半導體執行長蔡幸川說，追加資本支出展現昇陽半導體深化技術服務與支援能力的決心，投資將聚焦技術創新、建置高階應用導向產線、自動化升級與良率優化，並導入AI智慧製造技術，包括先進瑕疵檢測、自動參數調控與預測性維護系統，強化製程穩定性與生產效率。
※ 歡迎用「轉貼」或「分享」的方式轉傳文章連結；未經授權，請勿複製轉貼文章內容
留言