本文共821字
AI人工智慧帶來的滔天巨浪襲捲全球，企業大廠紛紛將目光聚焦到技術的應用及產品的開發上，也讓各種雲端運算新品如雨後春筍般問世。而在市場緊鑼密鼓推動各項軍備時，AI年度盛事「2025 OCP亞太區高峰會（開放運算計畫全球峰會）」也將下周（8/5）在台北正式登場。據悉，此峰會最初是由Meta（臉書母公司）發起成立，而今年包括輝達（NVIDIA）、超微（AMD）、英特爾（intel）、Google等大廠都將出席，吸引市場投資人的關注。
事實上，2025年OCP亞太峰會是由開放計算專案（OCP）主辦，並將亞太地區各技術領域的專家，以及各大企業夥伴聚集在一起，並為來自世界各地的專家提供一個分享見解、培養合作夥伴關係的獨特的平台；而此次活動為期兩天，台鏈大廠包括台積電（2330）、和碩（4938）、技嘉（2376）、台達電（2308）、微星（2377）等業者，也都將帶著旗下最新成果到場，攜手搶雲端、AI商機。
主辦單位透露，此屆OCP APAC高峰會將向全球市場展示來自各地的最新創新和技術進步。並且峰會將以研究和設計下一代超大規模資料中心設施和基礎設施的專家的演講為特色，以及彙集買家和供應商的展覽。而本屆高峰會的演講主題共劃分為十個主要類別，包括：人工智慧叢集、晶片和高階包裝/光子學、採用OCP認可的裝置和設施、未來技術研討會、冷卻環境、光通訊網路、伺服器、網路、儲存和機架和電源等，十分精彩。
此外，在這次高峰會提前釋出的各個主題當中，又以「散熱（冷卻環境）、光通訊、伺服器」三大題材，最受市場關注，外界預期屆時在OCP亞太區峰會上，專家們將針對以上三大題材，進一步的深入探討。首先，冷卻環境方面將聚焦於熱帶氣候中人工智慧加速器的液體冷卻技術及其效率標準。
接著，光通訊將涵蓋資料中心與光網路的互連，以及如何提升光網路的能源效率。而最關鍵的「伺服器」技術將介紹OCP模組化硬體系統的更新與高效能計算的最新進展，也期盼能藉此為市場帶來更多的啟發！
※ 歡迎用「轉貼」或「分享」的方式轉傳文章連結；未經授權，請勿複製轉貼文章內容
留言