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中央社 記者張建中新竹31日電
國際半導體產業協會（SEMI）統計，第2季半導體矽晶圓出貨面積達33.27億平方英吋，創下2年來新高。SEMI表示，半導體矽晶圓市場正逐步復甦。
SEMI指出，第2季半導體矽晶圓出貨面積33.27億平方英吋，較第1季增加14.9%，較去年同期增加9.6%，為2023年第3季以來新高。
SEMI表示，高頻寬記憶體（HBM）等人工智慧資料中心晶片對矽晶圓需求持續強勁，其他元件的晶圓廠產能利用率普遍較低，不過庫存水位正恢復正常。
SEMI指出，半導體矽晶圓出貨量展現出積極的態勢，但是未來地緣政治和供應鏈動態依然具有不確定性。
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