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在AI運算需求急遽升溫下，記憶體技術成為推動未來效能的關鍵核心。SEMICON Taiwan 2025今年首度推出「記憶體高峰論壇 Memory Executive Summit」，將於9月9日下午於南港展覽館二館登場，聚焦「Empowering AI: Exploring the Possibilities of Memory Innovation」主題，打造一場橫跨晶片、封裝與系統整合的頂尖產業對話。
本次論壇最大亮點，為全球記憶體三巨頭──SK hynix、三星（Samsung）與美光（Micron）高階主管罕見同台，針對AI時代記憶體創新技術、系統架構協同設計與市場前瞻提出觀點。
SK hynix HBM事業規劃副總裁崔俊龍（Jeff Choi）將揭示AI驅動下記憶體產業變革，並剖析HBM未來標準的重塑契機；三星記憶體產品規劃副總裁Jangseok Choi則分享新一代記憶體技術如何成為AI效能提升的推手；美光企業副總裁Nirmal Ramaswamy博士亦將從DRAM創新角度切入，展現技術多元化帶來的競爭優勢。
除了記憶體原廠重量級陣容，論壇亦邀請上下游生態系重要成員共襄盛舉。聯發科（2454）AI與數據中心事業負責人Anki Nalamalpu將說明如何結合AI晶片與記憶體創新共創未來；華邦電（2344）總經理陳沛銘、旺宏電子（2337）前瞻技術總監王克中博士則將分別就台廠的技術定位與客製化解決方案發表見解，展現台灣在AI記憶體布局上的實力與企圖。
記憶體產業正值技術與應用全面轉型關鍵期，此次論壇不僅是技術趨勢的集體預演，更將成為觀察全球記憶體版圖再洗牌的風向指標。論壇現已開放報名，早鳥優惠至8月17日止，名額有限，產業人士不容錯過。
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