本文共821字
隨著AI運算對先進記憶體效能需求急遽提升，擁有核心記憶體產業鏈、先進封裝、系統整合優勢與創新研發聚落的台灣，正快速躍升成為全球記憶體技術創新的重要基地。為掌握記憶體新革命浪潮，SEMICON Taiwan 2025首度推出「記憶體高峰論壇 Memory Executive Summit」，將於9月9日下午1點於南港展覽館二館登場，以「Empowering AI: Exploring the Possibilities of Memory Innovation」為主題，聚焦 AI 時代下記憶體技術的突破與挑戰，並探討記憶體與運算晶片的協同設計、先進封裝技術整合，以及從製造端到系統端的產業鏈深度合作。
本次論壇首度集結全球記憶體產業包括SK海力士、三星電子及美光科技三大領導廠商高階主管同台，分享各自在AI時代的研發創新與市場展望，並深入剖析高頻寬記憶體（HBM）、DDR5等新世代技術如何支撐AI加速運算發展，並探討次世代記憶體架構對AI應用效能提升的關鍵影響。
SK 海力士將由HBM事業規劃部副總裁崔俊龍（Jeff Choi ）剖析AI時代記憶體產業變革趨勢，探討如何與產業夥伴重新定義HBM及AI運算基礎架構新標準。三星電子記憶體產品規劃副總裁Jangseok Choi將闡述新世代記憶體技術創新如何驅動AI應用效能提升，探討記憶體技術多元發展方向。美光（Micron）企業副總裁Nirmal Ramaswamy將分享如何透過突破性的DRAM創新技術賦能AI，展現全球記憶體產業多元技術路線的創新動能。
SEMI（ 國際半導體產業協會），這次論壇將進一步擴展至記憶體產業上下游生態系，邀集來自AI晶片設計、系統整合與專業記憶體應用領域的產業領袖，從需求端、應用端到技術創新端的多元視角，與記憶體領袖展開深度對話。
與會者包括聯發科技數據中心與人工智能資深本部總經理Anki Nalamalpu、華邦電總經理陳沛銘、旺宏前瞻技術總監王克中。
※ 歡迎用「轉貼」或「分享」的方式轉傳文章連結；未經授權，請勿複製轉貼文章內容
留言