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經濟日報 記者尹慧中/台北即時報導
三星半導體長約165億美元大單預計2033年才將正式揭曉，業界原先猜測為超微（AMD）與高通部分新訂單從台積電（2330）外溢到三星晶圓代工。不過，外電報導指出，該筆訂單為單一大客戶，將替特斯拉生產晶片。
對於外電消息，業界也不意外，先前雙方已在FSD領域合作多年，就算後續特斯拉引進台積服務，三星晶圓代工與半導體仍能持續扮演供應商角色。預期此次合作包含記憶體部分主要為機器人超級運算需求量身訂做統包服務。
此外，三星晶圓代工本身也和台積多家客戶已建立長期合作關係，包含高通、超微以及輝達（NVIDIA）部分產品線，業界說，後續三星晶圓代工與半導體能否再拿下更多長約訂單以及對台積電的影響。
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