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外電報導三星簽下165億美元（折合新台幣4,865億元）半導體供應大單 ，業界猜測，應該是高通與超微（AMD）長約大單，雖然三星要2033年底才公布客戶名單，但業界預期應該是高通與超微兩大客戶加持。
外電報導，三星電子在周一提交給監管機構的文件指出，公司已與1家大型跨國公司簽署了價值165億美元（約新台幣4,865億元）的晶片製造供應協議，合約期限為2025年7月24日至2033年12月31日。
外界之前已傳出，高通5G旗艦晶片驍龍8 Elite由台積電（2330）3奈米獨家操刀，下世代8 Elite 2仍將由台積電3奈米家族統包。業界分析，從管理成本角度，高通過往一向樂於選擇採用兩家晶圓代工來源策略，但因先進製程推展至3奈米後，三星產能開出不足且良率不佳，導致高通在先進製程並無其他第二選項可投片生產，不過高通一直沒有放棄第二供應商選項。
三星晶圓代工近年積極搶單，原先2023年5月市場傳出，高通2024年可能重啟三星、台積電雙晶圓代工模式，將驍龍8 Elite分配給台積電、三星等，但最終仍由台積電3奈米統包。不過三星晶圓代工仍持續推進目標以第一代2奈米製程（SF2）為高通量產下一代行動應用處理器Snapdragon 8 Elite Gen 2 for Galaxy以及後續合作。
此外，科技媒體wccftech報導，超微將原本交給三星代工的EPYC伺服器，轉至台積電美國亞利桑那州新廠以4奈米生產，凸顯三星晶圓代工事業的挑戰。不過業界也說，三星晶圓代工南韓廠區仍將替超微服務，超微也是積極發展第二供應商。超微原本據傳已和三星就SF4X製程展開密切合作，合作不局限於EPYC伺服器CPU，還有Ryzen加速處理器（APU）及Radeon繪圖處理器（GPU）。
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