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進入AI時代後，繼算力與散熱之後，「高速傳輸」成為下一個競逐焦點。從美國星門計畫（Stargate）、中東AI資料中心，到台灣的AI新十大建設，AI伺服器布建與資料流通規模急遽擴大，高速傳輸成為突破瓶頸的關鍵技術，也將是台廠下一波黃金機會。《財訊》本期封面故事製作「AI飆速大戰」專題，追蹤全球科技大廠的商戰以及台廠的投資機會。
這波AI基建大潮從美國延燒全球。今年3月，美國德州亞伯林市近郊動工的「星門計畫」資料中心，面積達875英畝、規模相當於台北大安森林公園的13倍以上。該計畫總投資達5000億美元，預計建造至少20座巨型AI資料中心。
《財訊》報導指出，AI基建三大支柱包括：一是運算伺服器，二是能源供應，三則是傳輸系統。根據IDC與國際能源總署預估，2029年全球AI伺服器與儲存設備市場規模將達2454億美元，較2024年幾乎翻倍；AI用電量也將在六年內從415太瓦時增至1260太瓦時。與此同時，第三類基礎建設─即AI資料中心內外部的通訊傳輸商機也迎來爆發性成長。統計指出，AI傳輸市場規模將從2024年的353億美元，快速成長至2032年的934億美元，8年成長2.6倍，躍升為AI基建投資熱點。
其中，傳輸系統的重要性在AI模型運算中逐漸浮現。正如工研院電光所所長張世杰分析，最新的Llama 4模型運算時，必須在GPU與記憶體間維持6.8TB/s以上的傳輸頻寬，若應用於影像處理，相當於每秒傳輸178萬張照片，對通訊效率要求可見一斑。
這場傳輸革命，關鍵在於兩類技術：一是晶片之間互聯，二是伺服器與伺服器之間互聯。在晶片互聯方面，由輝達主導的NVLink效能極佳；AMD與四大雲端服務商則支持開放標準UALink，成本具優勢，並預計今年量產，明年擴大出貨；PCIe陣營也推出第七代標準，力圖搶回市場話語權。而在伺服器互聯方面：輝達收購Mellanox後掌握InfiniBand技術；但2025年AMD與四大雲端服務商參與的Ultra Ethernet（超級乙太網路）1.0標準問世後，效能已大幅逼近。
《財訊》分析，台灣雖未參與主要傳輸標準制定，但供應鏈角色極為關鍵，包括聯發科、鴻海及智邦等。隨著世界級巨頭忙於標準競合、技術卡位之際，台廠也正站在黃金交會點上，迎來一場屬於自己的傳輸世代機遇。
【完整報導詳見財訊742期】
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