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國際功率半導體廠納微(Navitas)近日向美國證券交易委員會(SEC)揭露,台積電(2330)將於2027年7月31日全面退出氮化鎵(GaN)晶圓代工業務。對此,台積電3日已證實,出於對市場前景與長期策略的考量,已決定在未來兩年內逐步淡出GaN市場,並強調此舉不影響既定財務目標與整體營運。
業界解讀,台積電此舉反映其對紅海價格戰的策略迴避,特別是來自陸系代工業者的低價競爭加劇,加上GaN投片量小、獲利貢獻有限,退出乃聚焦高附加價值領域的必然調整。
伴隨台積電逐步退出,納微轉而攜手力積電(6770),雙方於7月1日宣布建立戰略合作關係,將採用8吋、0.18微米製程生產100V至650V GaN元件。力積電表示,公司近年已投入GaN技術開發約兩至三年,並視其為轉型方向之一,目前產線已具備量產條件,未來將依客戶需求擴充產能。
值得注意的是,Navitas 近期宣布與輝達(NVIDIA)合作,將共同開發新一代 800V高壓直流(HVDC)電力架構,提升AI資料中心的供電效率。市場普遍看好,在AI電源需求強勁成長下,力積電作為其主要代工夥伴,未來在電源晶片代工領域有望進一步受惠。
隨著台積電逐步退出GaN市場,力積電有機會透過與國際客戶的深化合作,切入成長快速的AI電源應用領域,並在第三類半導體布局中扮演台灣潛在的承接角色。
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