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半導體美國製造 還有挑戰 搶時間、搶人、搶設備

美釋政策利多,企業在2026年期限前動工興建新廠,可獲得35%投資抵減之餘,後續仍有挑戰。聯合報系資料照
美釋政策利多,企業在2026年期限前動工興建新廠,可獲得35%投資抵減之餘,後續仍有挑戰。聯合報系資料照

本文共498字

經濟日報 記者尹慧中、鐘惠玲/台北報導

美釋放政策利多,企業在2026年期限前動工興建新廠,可獲得35%投資稅收抵免,台積電(2330)、環球晶可望受惠政策,但齊頭式給補助,業者首先面臨搶時間、搶人、搶設備大戰;原本有意放緩投資的英特爾、三星也可能重提投資計畫,中長期來看,產線完工後搶單戰也值得關注。

三星位於美國德州泰勒市的工廠建設進度先前已完成99.6%,但外電報導,因訂單狀況不佳,三星延後生產設備進廠時間。原本一廠將採5奈米製程生產,若有政策補助,不但一廠有望啟用,等於後續最快2026年前還能發包二廠工程。

英特爾動態也受關注。業界觀察,美國政府提高投資抵減比率,無非是希望讓投資美國方案更有吸引力,但重點是投資美國金額本就龐大,若期待廠商為了政府提高投資抵減金額,立刻改變整體投資意向,也非易事。

英特爾在美國境內生產據點包括奧勒岡州、亞利桑那州與新墨西哥州的廠區,俄亥俄州建廠計畫已延遲。近期英特爾屢傳裁員瘦身計畫,正處在轉型陣痛期,縮減不必要支出,同時將有限資源投注在重點發展項目,可能是其現階段首要課題。

業者分析,當前面對外在總經環境與市況多變,政府相關補助或抵減額度能增加當然是好事,但卻不一定是最能吸引廠商加碼的利多。

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