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半導體製造大缺工 機構估2030年美國缺6.7萬人、亞太缺最大

晶圓代工示意圖。 圖/AI生成
晶圓代工示意圖。 圖/AI生成

本文共363字

經濟日報 記者尹慧中/台北即時報導

半導體製造大缺工情況將加劇,Semi 的預測顯示,到 2030 年,產業將需要在全球範圍內額外招募約一百萬名技術工人。半導體行業協會 (SIA) 估計,到 2030 年,僅美國半導體行業就將出現6.7 萬名工人短缺。預計歐洲將面臨超過 10 萬名工程師的短缺,而亞太地區的缺口將超過 20 萬。

此外,該機構分析,到2030年,該行業將需要至少10萬名中層管理人員和1萬名高層領導。然而,考慮到半導體行業熟練工人的短缺,許多管理人員必須來自半導體行業以外的領域。

2024年,半導體行業銷售額將達到6276億美元,較上年增長19.1%。AI行業的進步、5G網絡的普及、汽車行業的需求以及消費電子產品的穩步增長,共同推動了這一增長。市場預測依然樂觀,近19%的受訪高階主管預計未來四年半導體行業將強勁增長,且不會出現供應過剩的情況。

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