AI晶片拉高測試介面競爭門檻 穎崴下半年營運審慎樂觀　

半導體測試介面解決方案領導廠商穎崴今（26）日舉辦法說會。穎崴董事長王嘉煌表示，隨著人工智慧（AI）晶片對高頻、高壓及耐高溫要求愈為嚴格，伴隨測試介面規格更迭，拉高技術門檻，有利為穎崴帶來更好的機會，儘管下半年仍面臨關稅、匯率波動及地緣衝突等不確定因性，但在AI需求持續爆，公司對下半年營運抱持審慎樂觀。

穎崴第1季營收為22.97億元，季增49.27%、年增114.1%，稅後純益為6.13億元，年增206.8%，每股純益17.21元，年增196.2%；穎崴今年前五月合併營收為34.43億元，較去年同期增加81.3%，營運表現相當亮眼。

王嘉煌表示，隨著AI應用持續擴展，公司多年來積極布局AI及高頻高速等高階運算市場，並與客戶針對半導體測試介面前沿技術共同設計與開發，穎崴已成為全球第一大測試座供應商。未來，公司將持續推出更多符合先進製程、先進封裝的半導體測試介面解決方案，維持市場領先地位，並依照AI、HPC強勁需求保持生產彈性。

王嘉煌進一步表示，在先進封裝帶動下，高效晶圓測試重要性增加，穎崴近年持續增加投入研發資源於垂直探針卡領域，今年以來，垂直探針卡產品營收占比達雙位數達陣，同時MEMS產能持續提升，為今年營運成長重要動能之一。

不過，王嘉煌坦承，全球經濟環境受到美國關稅政策不確定性、匯率變動等因素，帶來潛在系統性風險，近期又因區域戰爭使全球地緣政治升溫，為全球各區域經濟體帶來挑戰。不過，AI應用持續擴展，超大型雲端服務供應商（Hyperscalers）擴張仍為進行式。

穎崴預估今年AI、高效能運算將持續為半導體產業注入動能，穎崴高階測試介面占比也同步攀升。截至今年5月，AI、HPC應用出貨占比達42%；7奈米以下先進製程占比持續增加達87%。

因應AI世代，先進封裝帶動高階測試需求成長，穎崴的「半導體測試介面AI plus全方位解決方案」，陸續推出更多高頻高速（high-frequency/high-speed）、大封裝（large scale package）、大功耗（high power）相關新品，包括跨世代測試座新品HyperSocket陸續導入2.5D及3D封裝裝置，並通過更多客戶驗證，滿足高階系統測試（SLT）及系統最終測試（SFT）需求；同時推出高速老化測試（Functional Burn-in），不僅滿足車用及多種IC測試，更進階至AI、HPC應用。

此外，隨著先進封裝及系統級封裝趨勢帶動大封裝散熱需求，穎崴散熱產品線已經有2000瓦的測試解決方案，預計推出更高瓦數的全新液冷散熱解決方案-「E-Flux 6.0」，製冷能力達3500瓦。

另外在「晶圓級光學CPO封裝（WLCSP）測試解決方案」也全面升級，從Wafer Level、Package Level到Module Level，與旗下垂直探針卡、高階測試座產品整合，提供完整客製化解決方案，可望在迎向1.6T高速資料傳輸新時代的同時，能取得更全面性的光電同測市場先機。