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日月光投控（3711）昨（25）日舉行股東會，營運長吳田玉表示，先進封裝需求才剛開始，日月光投控會繼續加碼投資先進封裝，投資「不會手軟」，並持續布局東南亞，強化車用和機器人封測生產線。
吳田玉今年依照往年慣例，代表董事長張虔生主持股東會。談到半導體後市，吳田玉強調，維持先前預期未來十年全球半導體市場規模可望達1兆美元的觀點，AI是推動半導體創新的主要動能，未來將進入機器人的時代，人類與機器互動將無所不在。至於半導體產業的先進封裝測試進展，吳田玉指出，台積電在AI晶片製造市占率高，高階測試需求增加，高階封裝CoWoS等2.5D和3D IC需求量大。
他認為，AI應用需求還有好幾波，先進封裝需求才剛開始，市況供不應求，日月光投控起碼到2026年，會持續加碼先進封裝，投資「不會手軟」。
他強調，未來十年市場對於AI硬體需求大，台積電、日月光投控等台廠都有好的戰略和戰術制高點，隨著各國AI投資頻頻，正向看待AI做為推動半導體創新的主要動力，預期今年先進封測營收將年增10%。
吳田玉指出，日月光投控積極強化先進封裝與先進測試量能，其中，面板級封裝投資進度不變，本季開始進機，年底進入小量試產階段，尺寸也會略做改變，改為310x310毫米。
業界分析，台積電積極投入的CoPoS先進封裝技術就是CoWoS的升級版，回顧CoWoS成長階段，台積電初期皆在自家進行生產，以確保良率穩定。
隨著技術穩定、客戶需求爆棚，陸續將WoS段的需求外包給協力封裝廠，未來也可能將該模式複製至CoPoS。市場關心日月光投控在東南亞和馬來西亞布局計畫，吳田玉說，國外客戶正採取多元避險方式，對台灣產業來說「是挑戰，也是商機」，日月光投控會持續投資東南亞，深耕車用和機器人應用晶片封測。
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