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封測龍頭日月光投控（3711）25日於高雄舉行股東會，營運長吳田玉表示，儘管當前國際政經情勢動盪，但AI應用爆發帶動先進封測需求，公司下半年營運審慎樂觀，預估今年尖端先進製程封測營收將年增10%，成為推升整體營收成長的關鍵動能。
針對大尺寸扇出型面板封裝（FOPLP）布局，吳田玉指出，相關產線投資規模達2億美元，第2季已進駐機器設備，最快年底可望出貨，並同步擴充高階封裝FoCoS產能。資料顯示，2024年日月光先進封裝與測試營收達6億美元，占封測營收比重約6%，今年將再增逾10億美元，一般業務將成長6至9%。
此外，面對輝達（NVIDIA）等客戶擴大在美設廠，吳田玉證實，日月光美國測試廠正積極規劃，以因應AI晶片複雜封測需求。其他客戶則仍在審慎評估中。他強調，全球關稅、匯率與戰爭等變數雖多，但產業如同生物體會尋找出路，日月光也將因應調整全球布局策略。
展望產業未來，吳田玉進一步指出，AI不僅驅動資料中心與雲端基礎建設，對機器人發展也將帶來重大變革。台灣在晶片設計具備優勢，但未來應強化感測元件等周邊技術，從「大腦」延伸至「五官與四肢」，才能掌握新一波機器人應用浪潮，搶攻AI機器人龐大市場。
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