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研究機構Counterpoint Research 昨（24）日發布全球半導體晶圓代工產業報告，台積電（2330）今年首季在全球晶圓代工2.0市占率衝上35%新高，成長優於產業表現。
台積電在2024年7月法說會提出「晶圓製造2.0」觀點，重新定義產業範圍。Counterpoint Research分析全球半導體晶圓代工2.0市場，在2025年第1季營收720億美元，年增13%，主要受惠AI與高效能運算（HPC）晶片需求強勁，進一步推動先進製程（如3奈米、4奈米）與先進封裝技術的應用。
該機構分析，台積電以強大的先進製程與先進封裝能力，首季市占提高到35%，穩坐市場主導地位，大幅領先整體產業成長幅度。
封裝與測試產業表現相對溫和，該機構分析，營收年增約7%；日月光、矽品與艾克爾（Amkor）承接來自台積電AI晶片訂單的先進封裝外溢需求，受益明顯。
相較之下，非記憶體整合元件廠（IDM）恩智浦（NXP）、英飛凌（Infineon）與瑞薩電子（Renesas）則因車用與工業應用需求疲弱，營收年減3%，拖累整體市場成長動能。
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