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06:45 否認已提出延長停火白宮對達成協議表示樂觀

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面板級封裝大進擊 FOPLP 為什麼台積電、日月光、SpaceX 全都搶著做？

先進封裝風向轉，扇出型面板級封裝（FOPLP）可望接棒CoWoS，成為未來AI晶片封裝新主流。示意圖。路透

本文共939字

2025/06/24 22:00:14

經濟日報記者李孟珊、尹慧中、李珣瑛／台北報導

先進封裝風向轉，扇出型面板級封裝（FOPLP）可望接棒CoWoS，成為未來AI晶片封裝新主流，包含晶圓代工龍頭台積電（2...

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