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孫正義揪台積 晶圓一哥地位 舉足輕重

本文共492字

經濟日報 記者鐘惠玲/台北報導

外電報導,軟銀創辦人孫正義希望與台積電(2330)合作,在美打造一座結合機器人與AI製造的產業園區。市場認為,此初步構想能否成真還未可知,但相關消息再度凸顯出台積電在產業鏈中舉足輕重的地位。

針對上述傳聞,台積電昨(20)日不予評論。不過,台積電董事長魏哲家日前在股東會已提及,人形機器人現在就已帶來營收貢獻。

研調機構集邦科技的資料顯示,台積電首季在全球晶圓代工領域持續穩居龍頭,市占率達67.6%,遙遙領先所有同業。台積電目前在先進製程與先進封裝領域的實力,讓競爭對手難以超越,台積電也因此大幅受惠於AI與高效能運算(HPC)應用浪潮。外界認為,若有大廠想在AI與機器人應用發展中積極卡位,在晶片製造方面,台積電是最強合作隊友的不二人選。

不過台積電在晶圓代工市場,一向是走「大家的台積電」路線,專注於晶片製造,是否會參與軟銀計畫,有待更明確的計畫基礎與誘因。

台積電先前評估,來自AI推理模型的影響,將為未來AI開發提高效率,有助於降低門檻,將使得AI模型被更廣泛地使用與更好地導入,這些模型都需要用到先進晶片,這些發展加強了其對5G、AI與HPC等產業大趨勢長期成長機會所抱持的信心。

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