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蔚華科技（3055）推出業界首創「蔚華雷射斷層掃描（SpiroxLTS）」技術，結合多項專利非線性光學組合技術，非破壞性、零接觸、零損傷地直接觀測TGV（Through Glass Via）玻璃內雷射改質斷層圖，可精準解析雷射改質成效，完整揭示改質連貫性與均勻度，確保製程品質符合設計要求，為TGV製程參數控制帶來革命性突破，將有助於TGV業者加速量產時程。
蔚華科表示，隨著高速運算、高頻通訊、AI加速器及高效能伺服器等應用快速推進，TGV技術成為先進封裝關鍵工藝，具備低介電常數、優異熱穩定性及高密度I/O整合能力，應用於玻璃芯與2.5D/3D中介層（Interposer）等高階封裝結構，產業應用熱度居高不下，發展潛力龐大，但TGV前段製程中的雷射改質品質長期無法即時掌握，成為良率與成本控制的挑戰，尤其是改變不同高低價位的玻璃材質時。
TGV業界知名雷射改質設備公司海納光電總經理江朝宗肯定蔚華科技所推出的業界首創雷射斷層掃描檢測設備SP8000G，他強調，這項設備讓公司在不破壞玻璃基板下直接看到雷射改質真實分布狀況，對提升雷射改質機性能與品質產生極大幫助。
海納光電專注TGV雷射製程材料與工藝開發，蔚華雷射斷層掃描（SpiroxLTS）」技術高度肯定，強調可將為雷射製程數據化、可視化奠定基礎，並為材料研發與製程調校提供精準平台。
根據TGV業界封裝基板金屬化與增層製程的多家主力廠商表示，TGV金屬化與後段增層對孔徑結構與改質品質要求極高，過去資訊取得困難，常導致後段製程挑戰。經過實測驗證，SpiroxLTS非破壞性檢測技術可讓業界在材料與製程驗證階段即導入品質篩選機制，對實現高階封裝TGV基板的穩定量產，具有關鍵意義。
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