本文共556字
鴻海今天表示，旗下鴻海研究院研發應用在人工智慧（AI）伺服器的單晶片整合電路關鍵技術，以及AI伺服器所需高效電源控制技術，均獲國際功率半導體會議IEEE ISPSD 2025接受，於6月初在日本熊本發表。
鴻海研究院透過新聞稿說明，半導體研究所所長郭浩中及博士蕭逸楷，與陽明交通大學副教授吳添立、教授陳柏宏、中央大學副教授杜長慶合作，結合鴻揚半導體碳化矽製程代工平台，自主研發碳化矽製程，應用在AI伺服器的單晶片整合電路關鍵技術，相關技術可克服傳統矽基電路在高溫（超過150°C）下效能衰減限制。
鴻海指出，相關設計可與現有碳化矽元件製程相容，無需額外製程步驟，在高溫環境中實現更精準的類比訊號處理，適用在極端環境下的感測與控制系統。單晶片整合電路技術的研究成果，可在300°C環境下穩定運作，克服傳統矽電路高溫限制。
此外，鴻海研究院半導體所研究團隊也與陳柏宏和杜長慶研究團隊合作，開發出整合Burst Mode控制與Soft-Start功能的LLC諧振轉換器控制器，可降低輕載功耗並提升系統啟動穩定性。
鴻海說明，在Burst Mode控制下，輕載時可減少開關損耗，提升待機效率；在Soft-Start可平滑啟動系統，避免大電流衝擊元件，並採用零電流切換（ZCS）控制技術，減少電磁干擾（EMI）與能量損耗。
※ 歡迎用「轉貼」或「分享」的方式轉傳文章連結；未經授權，請勿複製轉貼文章內容
留言