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美光（MU）擊敗三星、SK海力士兩大競爭對手，成為首家為輝達（NVIDIA）供應次世代記憶體模組SOCAMM（小型壓縮附加記憶體模組）的公司，成為全球首家且唯一同時出貨HBM3E及SOCAMM產品的記憶體廠商，國內大型法人機構預測，三大記憶體廠未來競爭將持續加劇。
大型法人機構表示，SOCAMM是一種連接到CPU的高效能DRAM記憶體模組，內含16個堆疊成四組的LPDDR5X晶片，主要用來輔助AI加速器達到峰值運算效能。與傳統HBM透過垂直鑽孔連接不同，SOCAMM採用「打線接合」（wire bonding）製程，以高導熱性的銅線連接各顆晶片，能有效降低每顆DRAM晶片的發熱量。
美光最新一代低功耗DRAM電源效率據稱比競爭對手高出20%，再加上其較晚採用EUV曝光設備，使得美光得以透過結構創新而非單純依賴EUV，搶先三星與SK海力士取得量產許可，成為首家為NVIDIA次世代AI伺服器供應SOCAMM模組的廠商。
除了SOCAMM外，美光在多項技術升級都顯示其實力足以與兩大韓廠抗衡。今年三星GalaxyS25系列初期低功耗DRAM即以美光產品為主，這也是美光首次成為三星智慧手機的主要記憶體供應商。
同時，美光也向關鍵AI半導體客戶出貨第六代HBM4樣品，該堆疊式記憶體速度超過2.0 TB/s，效能較前代提升逾60%、電源效率提升逾20%，標誌美光在HBM商用化競賽中取得重大進展；而三大記憶體廠競爭也持續加劇。
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