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中央社 記者張建中新竹10日電
AI技術持續驅動半導體產業發展，台積電先進製程與先進封裝需求進一步升溫。無塵室廠漢唐表示，將受惠台積電的建廠計畫，今年業績可望成長。
漢唐今天召開股東常會，漢唐指出，將深入參與2奈米廠建置，並加大投入CoWoS先進封裝廠建造，強化技術優勢與市場競爭力。
台積電美國廠二期工程啟動，漢唐表示，台積電進一步加速海外廠擴建，漢唐將在美國建廠經驗和客戶信任基礎上，擴大海外工程承攬範疇。
漢唐指出，AI伺服器需求推動動態隨機存取記憶體（DRAM）和高頻寬記憶體（HBM）市場成長，美光（Micron）建廠與擴廠計畫將擴及後段製程，漢唐將緊密配合。
至於關稅措施的影響，漢唐表示，承攬海外工程部分原物料或設備材料可能會受關稅影響，不過占成本比重不高，對營運影響應有限。
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