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半導體測試介面領導廠精測今日舉行股東會,總經理黃水可在會後受訪時表示,AI從雲端應用往邊緣端擴散,帶給精測今年營運動能超乎預期,尤其美台客戶今年在板卡、垂直探針卡,基至包括探針頭等整體解決方案,訂單都優於預期,比一個多月前還要樂觀,讓精測產能稼動率不斷拉升,營收可望逐季創高,在今年第4季達到高峰。
至於獲利表現,匯率波動是主要變數,不過由於公司採取自然避險及大幅降低美元部位,儘量減低匯率波動造成匯兌損失,估計整體獲利提升將抵銷匯率帶來負面影響,仍會有不錯表現。
黃水可表示,AI 高速傳輸與複雜製程驅動新一波成長,公司並開始提前布局明年布設計與驗證案。他說,第3季的工程驗證已經在進行,第4季也已進入設計階段,有些甚至已是2026年的專案。由於客戶對AI與HPC的需求愈來愈高,公司近年大量投入智慧製造與智慧設計的轉型,產品結構轉型已經開始收穫。
他補充,精測原本即採自有工廠(All In House)營運模式,因此能快速導入AI輔助的設計與模擬,研發進度可望進一步領先市場。「像我們現在已經展開下一代SerDes 220G的探針卡技術研究,這些都需要提前一年以上準備。
精測副總暨財務長許憶萍指出,台幣升值對很多電子業獲利都有負面影響,不過精測透過採購原物料儘量支付美元的自然避險方式,降低台幣升值對公司的不利影響。她分析,台幣每升值1元,對公司毛利率影響數約2點百分點,因公司多數是高階產品,影響毛利率其實有限,只是公司營運均採美元計價,面對台幣預估到年底處於升值的趨勢,此時就是一收到美元就立刻轉換強勢貨幣,避開美元貶值風險。
不過,她坦承第2季因台幣升值幅度頗大,獲利還是會被一部分匯兌損失抵銷。若排除匯率因素,預估今年獲利應會有不錯表現。
對於是否會將台幣升值增加的成本轉嫁至報價,黃水可表示精測大多數產品都是客製化,這部分心須與客戶溝通,從訂單動能比預期強勁來看,預料客戶會接受精測的報價。
黃水可表示,精測的高階測試介面,主要應智慧型手機應用處理器(AP)、高效能運算(HPC)、人工智慧(AI)、射頻(RF)及電源管理晶片(PMIC)等應用,其中在ASIC領域,已接獲美台重要AI晶片客戶訂單,也切入美系記憶體大廠固態硬碟(SSD)控制晶片測試應用,其中來自美系客戶占比竄升,營收占比有機會逾五成。
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