日月光推出FOCoS-Bridge封裝技術 助AI晶片功耗有更佳表現

日月光投控旗下日月光半導體宣布推出具備矽通孔（TSV）的扇出型基板上晶片橋接技術 (FOCoS-Bridge)，推動人工智慧（AI）技術發展，並加速AI對全球生活的深遠影響。日月光 FOCoS-Bridge 利用TSV提供更短的傳輸路徑，實現更高的 I/O 密度與更好的散熱效能，滿足日益增長的頻寬需求。 

TSV 的整合擴展了日月光 VIPack™ FOCoS-Bridge 的技術能力，可在 AI 和高效能運算 (HPC) 應用需求空前高漲的時候提供關鍵的能源效率。

小晶片(Chiplet)和高頻寬記憶體 (HBM) 整合將需要更高的互連密度，以實現更高速的平行資料連接並保持訊號完整性。高密度互連是晶片整合的關鍵技術。隨著AI和HPC電力傳輸需求變得愈來愈複雜，迫切需要具備 TSV 的先進橋接晶片。VIPack™ FOCoS-Bridge 平台可嵌入被動和主動晶片，用於提高電源完整性並提供直接存取以增進效能。

日月光執行副總Yin Chang表示，從智慧製造系統、自動駕駛汽車，到下一代零售基礎設施和精準醫療診斷，AI日漸融入各種應用領域，推動運算需求和能源效率需求呈指數級增長。我們推出具備 TSV 的 FOCoS-Bridge，彰顯日月光整合解決方案支持人工智慧生態系統的承諾。這項創新增強了我們的 VIPack™產品組合，並針對可持續的高效能運算架構，提供了一個最佳化可擴展的高密度封裝平台。

日月光先進封裝平台VIPack推出TSV 的 FOCoS-Bridge 可以透過用於高功率和高頻寬系統的異質整合，來滿足下一代 AI 和 HPC 效能需求。目前已經實現由兩個相同的扇出模組組成的 85mm x 85mm 測試載具(Test Vehicle)—每個模組以四個TSV橋接晶片以及10個整合式被動元件晶片，橫向互連一個ASIC晶片和四個HBM3晶片。

日月光研發處長李德章表示，HPC 和 AI 日益增長的應用加速了高運算效能需求，日月光 FOCoS-Bridge 可實現 SoC 和Chiplets與高頻寬記憶體的無縫整合。透過採用 TSV，FOCoS-Bridge 提高了運算和能源效率，並將我們的先進封裝技術組合提升到一個新的水準。