本文共669字
經濟日報 記者李孟珊／台北即時報導
日月光投控（3711）29日宣布推出具備矽通孔（TSV）的扇出型基板上晶片橋接技術（FOCoS-Bridge），推動人工智慧（AI）技術發展，並加速AI對全球生活的深遠影響。
日月光指出，FOCoS-Bridge利用TSV提供更短的傳輸路徑，實現更高的I/O密度與更好的散熱效能，滿足日益增長的頻寬需求。
TSV的整合擴展了日月光VIPack FOCoS-Bridge的技術能力，可在AI和高效能運算（HPC）應用需求空前高漲的時候提供關鍵的能源效率。
日月光進一步說，小晶片（Chiplet）和高頻寬記憶體（HBM）整合將需要更高的互連密度，以實現更高速的平行資料連接並保持訊號完整性，且高密度互連是晶片整合的關鍵技術。
隨著AI和HPC電力傳輸需求變得越來越複雜，迫切需要具備TSV的先進橋接晶片。VIPack FOCoS-Bridge平台可嵌入被動和主動晶片，用於提高電源完整性並提供直接存取以增進效能。
日月光執行副總Yin Chang強調，從智慧製造系統、自動駕駛汽車，到下一代零售基礎設施和精準醫療診斷，AI日漸融入各種應用領域，推動運算需求和能源效率需求呈指數級增長。集團推出具備TSV的 FOCoS-Bridge，彰顯日月光整合解決方案支持人工智慧生態系統的承諾。
日月光研發處長李德章則說，HPC和AI日益增長的應用加速了高運算效能需求，日月光FOCoS-Bridge可實現SoC和Chiplets與高頻寬記憶體的無縫整合，透過採用TSV，FOCoS-Bridge提高了運算和能源效率，並將集團的先進封裝技術組合提升到一個新的水準。
※ 歡迎用「轉貼」或「分享」的方式轉傳文章連結；未經授權，請勿複製轉貼文章內容
留言