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經濟日報 國際中心、記者尹慧中／綜合報導
台積電（2330）昨（27）日召開歐洲技術論壇昨，台積電歐洲子公司總經理狄波特（Paul de Bot）在論壇上表示，台積電將在德國慕尼黑設立一個設計中心，該中心預計第3季啟用，主要支援歐洲客戶。
台積電年度技術論壇4月自美國加州聖塔克拉拉市起跑，5月15日在台灣新竹舉行，歐洲場次在荷蘭阿姆斯特丹登場，6月將陸續在日本橫濱和中國上海舉行。
狄波特在歐洲技術論壇中說，台積電慕尼黑設計中心預計第3季啟用，就近支援歐洲客戶。
慕尼黑設計中心成立目的，在於支援歐洲客戶設計高密度、高性能和高能效的晶片，將聚焦汽車、工業、人工智慧（AI）和物聯網領域的應用。
台積電為支援客戶，已在台灣、美國和日本都有設計中心，其中，台積電在日本大阪和橫濱兩地有設計中心。
台積電與英飛凌（Infineon）、恩智浦（NXP）和博世（Robert Bosch GmbH）先前已宣布合資成立歐洲半導體製造公司（ESMC），計畫在德國德勒斯登建置12吋晶圓廠，目前依進度進行。
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