本文共250字
經濟日報 記者尹慧中／台北即時報導
台積電（2330）27日舉辦技術論壇歐洲場次Europe Technology Symposium，台積電歐洲主管並預告將在德國慕尼黑成立晶片設計中心，預計今年第3季啟用。
路透27日報導，台積電歐洲高階主管27日表示，該公司將在德國慕尼黑設立一個晶片設計中心，預定今年第3季啟用。
依據外電，台積電歐洲子公司總經理Paul de Bot在公司的2025技術研討會上表示，慕尼黑設計中心成立目的，在於支援歐洲客戶設計高密度、高性能和高能效的晶片，將聚焦「汽車、工業、人工智慧（AI）和物聯網領域的應用」。
※ 歡迎用「轉貼」或「分享」的方式轉傳文章連結；未經授權，請勿複製轉貼文章內容
留言