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中央社 阿姆斯特丹27日綜合外電報導
全球晶圓代工龍頭台積電歐洲子公司總經理狄波特今天指出，台積電將在德國慕尼黑設立一座晶片設計中心。
路透社報導，狄波特（Paul de Bot）在台積電的2025年技術論壇歐洲活動中指出，慕尼黑設計中心（Munich Design Centre）將於今年第3季啟用。
他說：「這是為了協助歐洲客戶設計高密度、高效能及節能晶片，再次聚焦於汽車、工業、人工智慧（AI）和物聯網應用上。」
台積電正與英飛凌科技公司（Infineon）、恩智浦半導體公司（NXP）、羅伯特博世公司（Robert Bosch）在德國德勒斯登（Dresden）合作興建名為歐洲半導體製造公司（European Semiconductor ManufacturingCompany）的晶圓廠。
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