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國精化（4722）23日舉行股東會，該公司指出，正打造的高速運算5G材料 (HC材）第一套量產設備預計6月投產，並正進行第二及第三套設備建置；至於PSMA樹脂（苯乙烯-馬來酸酐樹脂）新產線接續明年量產，將成為推升營運新動能。
國精化股東會首先確認去年財報，並決議通過配發股息案，將配發現金股利每股1.4元。
該公司表示，2025年將是國精化大幅改變的一年，除了安南廠預計在第3季試車接著投產外，永安廠正投入電子化學材料設備的建置及後續增產規劃，以及PSMA擴增產能，並增建自動倉儲。
在高速運算5G材料（HC材）方面，繼取得多家銅箔基板（CCL）大廠的認證，正開始導入新開發的產品線，第一套量產設備將於今年第2季完工，預計從6月份正式投入量產，該設備年產能可達450噸左右。
其次，第二及第三套設備目前正展開建置，預計今年底完成，明年接續投入量產，屆時，該公司高速運算5G材料（HC材）一年產能將達1,400噸。隨著高速運算市場需求快速增加，CCL廠商對於新材料的需求也可望持續上修。
至於應用在低介電常數（low Dk），以及低介質耗損因數（low Df）的高頻銅箔基板關鍵樹脂材料，國精化也成功導入幾家主要廠家，為擴大產能，在高雄永安廠建置PSMA樹脂（苯乙烯-馬來酸酐樹脂）新產線，主要新產能設備都已經發包，預計明年第1季可望量產，新設備預估將達一年3,600噸，預估仍將供不應求。
另外，為因應永安廠的改造，大陸江門廠接收該廠術轉移，將UV光固化樹脂的應用推展到大陸市場，首先以上光樹脂及3D列印樹脂為標，透過同為「東協」成員之利，台灣接單中國大陸出貨。
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