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Computex 2025持續吸睛，Counterpoint Research觀察，AI已橫跨雲端、邊緣與連網，產業應用進入新階段，同時AI伺服器與散熱技術成焦點。
其中鴻海（2317）宣布將與輝達（NVIDIA）、台積電（2330）合作，啟動分階段建置的AI超級電腦中心，初期規模20MW，未來擴展至100MW，並獲得台灣政府支持。AI也已廣泛應用於鴻海內部業務，推動電動車、智慧製造、數位健康等領域。
Counterpoint Research研究副總監Liz Lee表示，鴻海正從硬體代工角色轉型為全方位AI與數位平台整合者，結合政府與企業資源，逐步建立從晶片到應用的完整能力。
聯發科（2454）則是宣布將成為NVLink Fusion首批合作夥伴之一，並與NVIDIA合作開發GB10 Grace Blackwell超級晶片，展現其在ASIC設計領域的實力。同時也展示結合5G與生成式AI的家庭閘道器，以及最新車用晶片 Dimensity Auto系列。
Counterpoint Research研究總監Tarun Pathak指出，聯發科透過與NVIDIA的合作，強化其在AI資料中心、車用與邊緣運算領域的策略布局。
另外AI伺服器平台GB300受到高度關注，相關散熱技術需求也同步升溫，成為技術展示的另一大焦點。Counterpoint Research研究總監MS Hwang認為， 雖然NVIDIA在AI效能上領先，但實際應用仍需生態系逐步成熟，AI要真正走入日常，還有發展空間。
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