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信驊接單旺 上調Q2展望 全年毛利率維持66%高水準

信驊董事長林鴻明。聯合報系資料照
信驊董事長林鴻明。聯合報系資料照

本文共828字

經濟日報 記者李孟珊/台北報導

股王信驊(5274)董事長林鴻明昨(21)日表示,原本預估本季營收可達17億至18億元,受惠AI伺服器浪潮帶動伺服器遠端管理晶片(BMC)需求大好,即便本季有新台幣升值壓力,信驊仍上調本季營收展望為19億至20億元,增幅逾一成,第3季也看旺。

信驊昨天舉行台北國際電腦展(COMPUTEX)記者會,展望2025年,林鴻明期許信驊全年營收挑戰雙位數成長,再創新高。信驊昨天股價漲230元、收3,905元,蓄勢叩關4,000元。

林鴻明表示,AI伺服器對BMC需求快速成長,目前營收比重已達20%,未來預計可逐步推升至30%、40%、甚至50%,顯示不僅AI伺服器量能提升,應用場景也快速擴展,主力產品2700系列今年市占率將明顯擴大,平均單價同步攀升。

除伺服器出貨量成長,遠端伺服器管理晶片用途趨於多元化,擴及儲存等領域,應用成長也是推升未來業績攀升的動力。

談到匯率波動的影響,林鴻明分析,信驊主要採美元計價進出貨,因此匯率波動對毛利率影響有限,僅在1個百分點內,估全年毛利率仍可維持在65%至66%高檔水準。

林鴻明透露,信驊第3季訂單狀況仍佳,前三季營收成長性可望不錯,第4季狀況較不確定,不過全年營收應可成長兩位數百分比。

信驊並積極推進新產品布局,新一代IO Expander 整合FPGA功能,滿足高度彈性與複雜應用需求;影像處理平台Cupola 360主要應用於智慧城市與巡檢領域,持續穩定出貨,新款更升級支援8K畫質與AI功能,正向看待都將挹注未來營運支撐。

產品製程方面,信驊持續導入先進技術,新款BMC採用12奈米製程,其中,運算晶粒(Die)採用12奈米製程、IO Die則採28奈米製程,並透過SiP(系統級封裝)整合。

至於安全管理晶片PFR 1060也已獲客戶採用,並完成設計定案,全年出貨預估落在30萬至40萬顆,鎖定二線雲端服務供應商(CSP)市場。旗下酷博樂在電腦展展出新智慧巡檢系統RX2000,不只提升可傳輸8K影像,並內含AI功能。

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