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輝達執行長黃仁勳昨（21）日於全球媒體問答活動上表示，「推理AI時代才剛開始」，現在正處在AI工廠產業的開端而已，估計約十年內，AI基礎建設與AI工廠市場規模將會從數千億美元擴大到10兆美元以上。
法人看好，黃仁勳持續唱旺AI基建與AI工廠商機，輝達訂單也將源源不絕，台積電（2330）為輝達AI晶片代工夥伴，受惠最大；鴻海、廣達、緯創等AI伺服器代工廠也將搭上這波AI大浪潮。
他強調，先進封裝對於AI發展很重要，「目前除了CoWoS，我們別無其他選擇。」因為摩爾定律已經來到極限，以具備經濟效益方式增加電晶體數量的進展，已經顯得穩定停滯。所以當想要打造大型晶片時，就必須以小晶片的形式來解決問題，將晶片封裝在一起。
他說，「沒有人比我們更努力去推動先進封裝發展。」他並舉自家的晶片為例，面積比一般晶片大得多，甚至是兩倍大，並利用CoWoS先進封裝連結起來。
黃仁勳近期屢次強調，輝達已是AI基礎建設公司。他昨日提到，AI基礎建設才剛開始而已，並成為社會與產業中的一部分，就跟電力及網路是一樣必要的建設，每個地區都會意識到需要擁有自己的AI基礎設施。
黃仁勳指出，輝達產品規畫每年升級，因為在廠房中，設備效能常意味著成本，但也帶進收入。如果設備的每瓦效能提高四倍，資料中心的收入也可能增加四倍，所以當把新一代設備介紹給客戶時，採用的客戶可能營收增加、成本下降。
他說，輝達給客戶的建議是，不要每年買全部產品，而是每年都買一些，這樣就不會過度建設或過度投資在舊有技術，成本能持續下降。同時，輝達的產品架構相容，而且該公司會不斷透過CUDA的架構改善效能，這就是CUDA的價值。
黃仁勳認為，未來可能考慮進一步整合矽光子技術，有共同封裝的選擇，那麼後續封裝技術可能又會變得更複雜，「這實在很酷」。
黃仁勳表示，全球需要具備更多的製造韌性和多樣化，其中一部分將分布在全球各地，在美國也會有部分製造，但不可能所有製造業都在本土完成。但應當盡可能地維護國家安全，同時又在全球各地保有韌性與餘裕。
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