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聯發科雙蔡出擊 台北國際電腦展商機大爆發

本文共977字

聯合報 記者簡永祥/台北即時報導

台北國際電腦展今日開展,大量人潮湧進會場。國內IC設計龍頭聯發科展現領先技術可應用各項領域,今年不僅首次包下大面積攤位參展,更一舉秀出各項AI應用涵蓋車用、智慧家庭、網路通訊、物聯網及雲端等解決方案。聯發科除了執行長蔡力行參加由貿協安排的主題演講外,聯發科董事長蔡明介也親自到場,雙蔡雖未同時合影,卻也看出聯發科在AI新浪潮,渾身解數,要以八爪章魚般在各項應用卡位,大啖AI商機。

聯發科表示,今年在Computex 2025以「AI無界、智能無限」(AI for Everyone: From Edge to Cloud)為主軸,展示從邊緣AI運算到雲端AI運算最新技術;並由蔡力行以專題演講,深入探討AI、6G、邊緣運算、雲端運算在數位轉型所扮演的角色,並展現聯發科技如何將無所不在的智慧融合運算帶到所有人身邊的企業願景。

聯發科技總經理暨營運長陳冠州表示,無所不在的AI趨勢創造許多新的市場機會,今年Computex聯發科技展示深耕多年的通訊、運算、多媒體產品與技術,其中包含首次在台灣展出的224G SerDes高速界面、混合運算概念、最新Dimensity Auto汽車平台、5G-Advanced NTN低軌道(LEO)衛星實網連線,完整呈現從邊緣AI到雲端AI的最先進的全方位解決方案,同時也帶來與全球生態夥伴所的合作成果,為使用者建構跨應用情境的AI智慧體驗,並推動生成式AI創新應用的普及,進而提升並豐富大眾生活。

聯發科的客製化晶片解決方案,正是因應AI加速器與資料中心的密集運算與高速晶片互連需求而日益複雜的晶片設計需求而生。因此,聯發科技佈局領先世界的技術藍圖,包括先進製程解決方案、高速晶片互連介面、先進封裝的採用,以及客製化高頻寬記憶體(HBM)整合方案等,以不斷精進前述技術,持續提升效能與效率,同時也充分展現其致力於突破技術界限,並將最先進方案應用於具嚴格需求領域的承諾。

此外,聯發科也藉由與NVIDIA策略合作NVIDIA DGX Spark的NVIDIA GB10 Grace Blackwell超級晶片,為AI與雲端科技生態帶來突破性變革。此次合作為開發者帶來全球最小的AI超級電腦,不僅能提供前所未有的1,000 TOPS AI效能,還能在本地端執行參數量多達200B的AI模型,將強大的NVIDIA AI搬到辦公桌上。

聯發科今年首次參加台北國際電腦展,董事長蔡明介(中,戴口罩者)也親自到場。記...
聯發科今年首次參加台北國際電腦展,董事長蔡明介(中,戴口罩者)也親自到場。記者簡永祥/攝影
內IC設計龍頭聯發科今展現領先技術可應用各項領域,今年不僅首次包下大面積攤位參展...
內IC設計龍頭聯發科今展現領先技術可應用各項領域,今年不僅首次包下大面積攤位參展,更一舉秀出各項AI應用涵蓋車用、智慧家庭、網路通訊、物聯網及雲端等解決方案。記者簡永祥/攝影

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