本文共606字
聯發科執行長蔡力行今日在台北國際電腦展擔綱擔任主題演講時，重磅宣布專注技術領先使命的聯發科，決定與緊密合作夥伴台積電合作，在今年9月完成首顆採用台積電2奈米製程的晶片流片（tape-out），雖然蔡力行未言明會是何款晶片，一般預料可能是聯發科新世代AI旗艦手機晶片及協助輝達開放系統的NVLink Fusion 的客製化ASIC。
所謂的流片是將設計好的積體電路（IC）布局轉換成實際的物理晶片的過程，就像流水線一樣，這個環節處於晶片設計及量產的中間階段，是晶片製造的關鍵環節。
蔡力行今天的專題演講也獲AI教父黃仁勳親自站台力挺，蔡力行並秀出未來將在車用、物聯網、超級電腦和雲端ASIC四大領域與輝達緊密合作。
聯發科今年首次在台北電腦展大舉展示聯發科在5G、6G 、車用、智慧居家等與AI連接的解決方案，正如蔡力行在專題演講中，聯發科的使用是技術領先、豐富生活，AI發展愈來愈普及，聯發科將以最先進的技術，將AI應用帶到每個應用領域。
AI發展有多快速呢，蔡力行以CPU近六年的運算速度增加逾三倍，AI晶片運算速度卻暴增逾29倍，即可知道為因應巨量資料需求，AI運算的NPU晶片效能會愈來愈強。
為此蔡力行宣布聯發科將會導入台積電最先進的2奈米製程，並於今年9月完成首顆晶片流片。蔡力行雖未說明會用於何種應用，一般預料可能是聯發科新世代AI旗艦手機晶片及協助輝達開放系統的NVLink Fusion 的客製化ASIC。
※ 歡迎用「轉貼」或「分享」的方式轉傳文章連結；未經授權，請勿複製轉貼文章內容
留言