緯穎、緯創電腦展秀「新世代 AI 伺服器」加碼展出9新品

代工大廠緯創（3231）旗下伺服器子公司緯穎（6669）長期耕耘雲端資料中心IT基礎設備，致力於「釋放數位能量，點燃永續創新的願景」，團隊19日宣布，團隊將於2025年台北國際電腦展（Computex 2025）展出與緯創合作開發的「新世代AI伺服器」，此外，也將同步在會場展示出旗下最新的自研「高效能直接液冷（DLC）」解決方案。據悉，此次展出的成果涵蓋三大領域，預計將展出旗下高達9件的全新產品。

緯穎總經理暨執行長林威遠表示，團隊將在台北國際電腦展（Computex 2025）上，透過展示最新的加速運算解決方案與冷卻技術，展現緯穎對創新與技術合作的承諾。我們很榮幸能攜手業界領導廠商，共同將AI運算與散熱效能推向極致。這些合作成果催生了一系列先進的產品與解決方案，滿足現代及傳統資料中心在AI時代的巨大需求。

展場亮點包括：

1. 新世代AI系統

ㄧ、NVIDIA GB300 NVL72：緯穎與緯創是首批搭載NVIDIA GB300 NVL72系統的合作夥伴之一。這款全液冷、機櫃級AI運算系統，搭載72顆NVIDIA Blackwell Ultra GPU，並配備NVIDIA ConnectX-8 800Gb/s SuperNICs。與NVIDIA Hopper平台相比，該系統在推理模型推論效能上提升達50倍，引領新一代加速運算浪潮。

二、NVIDIA HGX B300：NVIDIA HGX B300是一款基於NVIDIA Blackwell Ultra架構的全新10U伺服器，AI運算效能較Hopper平台提升達7倍。該系統配備高達2.3TB的HBM3e記憶體，並整合NVIDIA ConnectX-8 800Gb/s SuperNICs，為最複雜的AI工作負載提供突破性的效能。

三、AMD Instinct MI350系列GPU系統：展示新一代AMD AI伺服器，採用基於AMD CDNA 4架構的AMD Instinct MI350系列GPU，推理效能較Instinct MI300X提升高達35倍。可搭載AMD Pollara 400 Card，提供完全可程式化的400Gbps RDMA乙太網路介面卡。

2. 先進冷卻技術

一、液冷板技術創新：展出專為未來高功率晶片而優化設計的雙面液冷板(double-sided cold plate)，以及與Fabric8Labs合作開發，基於ECAM（Electrochemical Additive Manufacturing）技術的3.5kW液冷板。這些創新設計旨在提升直接液冷技術的散熱能力與效能，因應高功率運算需求的快速增長。

二、200kW AALC Sidecar：與Shinwa Controls Co.,Ltd合作開發的200kW AALC (Air-Assisted Liquid Cooling)系統，融合半導體領域的先進散熱技術，為傳統資料中心提供性能更加優化的AALC散熱解決方案。

三、In-rack CDU：與nVent合作開發，將高效能in-rack CDU整合至NVIDIA GB300 NVL72系統中，為資料中心提供整合的高效能AI運算與冷卻解決方案。

3. 先進網路解決方案

一、NVIDIA Spectrum-X：展出基於NVIDIA Spectrum-4 MAC技術的NVIDIA Spectrum-X 乙太網路平台。該平台整合SONiC與NVIDIA Cumulus，為多租戶、超大規模人工智慧雲端服務提供先進的乙太網路連接能力，實現靈活的資料中心部署。

二、Broadcom Tomahawk 5：此交換器採用Broadcom Tomahawk 5 Switch MAC，結合近封裝光學（Near-Packaged Optical, NPO）技術與銅纜和光纖解決方案。在光學引擎上擁有高度整合能力，可靈活支援Embedded Laser或 ELSFP (External Laser Small Form-Factor Pluggable) 技術。

三、102T Broadcom交換器：專為現代資料中心設計的交換器，導入最新Broadcom Switch MAC，可在 4RU 氣冷系統中支援 64 埠，每埠 1.6Tbps 傳輸速度，展現強大效能與高密度連接能力。

此外，緯穎也將於現場展示，團隊自身與輝達（NVIDIA）的最新合作成果「NVIDIA RTX PRO 6000伺服器」，該伺服器為包括多模態AI推理、物理AI、設計、科學運算、圖形處理以及影片應用等廣泛的企業AI工作負載，提供全面的加速。