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台灣半導體協會（TSIA）15日發布統計新聞稿，數據顯示，首度上修今年台灣半導體產值估逾6.3兆元，年增19.1%，其中晶圓代工成長年成長幅度高達23.8%居冠。外界預期主要是台積電（2330）帶動。
台灣半導體協會今年2月引用工研院產科國際所最新數據顯示，該機構預期，2025年台灣半導體業產值可望達6兆1,785億元，將增加16.2%，而今日發布最新數據引用工研院產科國際所分析則顯示上修年成長幅度至19.1%。
先前2月數據顯示，預測今年IC製造業產值年增幅度最大，估將首度突破4兆元關卡，達4兆827億元，增加19.4%，持續為台灣半導體業產值成長的主要動能，IC製造業產值若細分，晶圓代工產值估年增20.1%居冠。外界預期主要是晶圓代工龍頭台積電帶動。
今日最新數據則顯示，預測IC製造業為新臺幣4兆2,081億元，較2024年成長23.1%，其中晶圓代工為新臺幣4兆161億元，較2024年成長23.8%，記憶體與其他製造為新臺幣1,920億元，較2024年成長9.3%；IC封裝業為新臺幣4,615億元，較2024年成長9.0%；IC測試業為新臺幣2,122億元，較2024年成長6.0%。預測是以新臺幣兌美元匯率以32.1計算。
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