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聯發科（2454）14日宣布專為5G固定無線接取（Fixed Wireless Access，FWA）與行動Wi-Fi（Mi-Fi）裝置所設計的第三代平台T930晶片組，引領市場支持市面上最新且最先進的無線通訊技術解決方案。
聯發科T930 5G無線寬頻平台為高度整合且節能的4奈米晶片解決方案，支援Sub-6GHz頻段並提供高達10Gbps的5G連線速度。
聯發科資深副總經理徐敬全表示，各式各樣的應用服務持續帶動5G行動數據的成長，同時AI的快速發展更強化裝置端的學習能力，並激發使用者追求新的需求與體驗。
聯發科期望T930為新一代需要低延遲、隨時連線的各類裝置提供可靠且強大的基礎，成功為市場帶來更多連網裝置、應用與邊緣AI服務。
聯發科T930無線寬頻平台具備多項全球首創技術，包括支援下行6載波聚合（6CC-CA），上行5層3天線（5-layer 3Tx）傳輸，並可支援上行速率高達2.8Gbps。
另外，T930也是全球首款支援下行200MHz總頻寬的8接收器（8Rx）傳輸技術晶片，能夠在小區（cell）邊緣有效增加40%的頻譜效率，進而使得訊號覆蓋範圍延伸40%。
此外，T930支援3GPP Release-18標準，以及更多聯發科技提出的先進數據機功能如3Tx與L4S創新技術。
T930平台搭載聯發科技最新M90 5G 數據機、四核Arm Cortex-A55 CPU、網路處理器，並能全速處理5G、Wi-Fi、乙太網路。
值得注意的是，T930平台亦能與NPU晶片整合，打造GenAI Gateway（生成式AI閘道器），在網域內的邊緣裝置上，提供先進的邊緣AI運算與互動功能，這項邊緣AI概念近期獲Computex Best Choice Award肯定，並將於展會期間分享展出，目前已與重要夥伴合作加速產品開發。
全球FWA市場預計從2024到2030年可成長近220%，而聯發科已成為全球一線客戶的首選夥伴，並與許多國際生態圈夥伴包含NEC Platforms、Nokia、鴻海科技集團旗下富士康工業互聯網、中磊、仁寶、合勤、亞旭、啓碁、智易、廣達等共同合作，持續將聯發科技FWA與Mi-Fi產品推向全球市場。
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