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半導體測試介面解決方案領導廠商穎崴（6515）今（6）日公告2025年4月份自結營收，單月合併營收達 6.57億元，月減8.9%，較去年同期增加39.9%；累計今（2025）年前四月合併營收為29.55億元，較去年同期增加91.5%。
穎崴表示，4月營收創歷年同期新高，主因AI、HPC應用穩定且高需求推動，帶動先進封裝及測試業務相關產品需求。
隨著美國財報周進入尾聲，科技大廠釋出展望，確立CSP業者在AI、HPC、ASIC部分的算力需求與基礎設施投入未減，同時部分高階車用已現復甦訊號。展望未來，公司看好AI、ASIC的算力成長趨勢，以及部分車用平台復甦，惟近期因關稅政策及其對總體經濟可能帶來的不確定性，將密切觀察整體經濟數據及消費需求情況，對市場看法審慎正向。
根據晶圓代工最新技術論壇指出，AI加速導入到各項應用及平台，將逐漸普及到人類生活，從資料中心、AI PC、AI手機、AI XR/AR、自駕計程車、人形機器人等出貨量將持續推動半導體成長，預估到2030年全球AI相關半導體銷售超過1兆美元，穎崴AI、HPC相關產品線，將同步受惠，對於客戶從後段（FT）的功能性測試、動態老化測試（Functional Burn-in）以及系統級測試（SLT）等需求，都可以提供最完整及彈性的客製化服務。
面對大環境變動，公司業務拓展腳步不停歇，美國分公司業務團隊將於本月12日到14日參加VOICE開發者大會，此為半導體測試設備大廠愛德萬年度盛會（ Advantest ），穎崴連11年參與盛會，此次大會內容包括人工智慧、5G毫米波、車用/電源/類比與混合訊號、高頻訊號、工廠自動化、軟硬體整合及測試方法論等七大主題，穎崴與會同時，亦將展出次世代測試介面客製化解決方案。
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