緯穎洪麗寗喊「人人都需散熱」 喊：2028以後商機每年漲3倍

緯穎（6669）董事長暨策略長洪麗寗6日指出，最近很多人都在講水冷，也有許多大廠推出有關的產品，但其實這個部分的技術門檻很高，而緯穎目標在滿足生成式AI時代對大規模運算能力和先進冷卻解決方案不斷增長的需求，目前也已經擁有單相／兩相的「直接式（Direct-to-chip）與浸沒式（immersion） 」兩種液冷解決方案，她坦言，其實現在市場是「技術推動了需求」，而自己看好整個市場的持續發展，她強調，「人人都需要散熱」，而她預測散熱的市場商機，在2028年之前每年散熱能力成長2倍，而2028年後將加速成長為每年大漲3倍。

洪麗寗6日受邀為2025台北國際電腦展首場系列論壇「AI NEXT FORUM」登台發表演說，而她近年受訪時，曾斷言「液冷散熱的時代已經來臨」，而她6日分享，未來整個散熱的市場將持續擴大，而目前市場上，甚至已有人預測未來的散熱技術，將會被整合進晶片設計當中，這是過去沒辦法想像的事情。洪麗寗表示，在台灣，生命產業與半導體產業的發展備受關注，特別是全球市場中的競爭力。台灣在半導體領域的成就令人矚目，目前占據全球先進製程的66%，IC製造產值達768億美元。

洪麗寗坦言，台灣的半導體產業體系成熟，吸引了許多大型科技公司，如AWS和Intel等，設立研發或製造中心。而根據IDC的報告，從2010年至2024年，台灣的ODM Direct伺服器交貨量穩步上升，顯示出台灣在全球伺服器市場中的重要地位。AI伺服器的需求日益增加，顯示出該領域的快速成長和潛力。而隨著AI的蓬勃發展，市場出現了許多新興參與者。這些新進者不僅包括大型雲端服務商，也有各種技術公司和地方政府支持的AI創企。他們在AI領域中的投入，促使了計算能力和電力需求的激增，進一步推動了散熱技術的發展，包括水冷和其他新型散熱技術。

洪麗寗表示，台灣的企業也面臨著來自新興市場的挑戰，例如馬來西亞的柔佛州正在積極發展數據中心，吸引更多的投資。這種趨勢顯示出全球數據中心競爭的激烈，未來台灣需要在技術創新和市場應變能力上持續努力。對此，她透露，目前台灣在生命科技、半導體及AI等領域正不斷的加速發展，同時也展現出強大的生產和創新能力。不過她也提醒，大廠仍需要注意全球市場變化，與其他國家合作競爭，才能在未來的技術浪潮中保持優勢。