英特爾領軍 IC 設計挺進歐美 智原、聯發科扮演雙箭頭

英特爾衝刺晶圓代工業務之際，也引領台灣IC設計族群前進歐美製造，智原（3035）、聯發科（2454）扮演雙箭頭。

其中，英特爾最先進的18A製程由智原搶頭香，已完成相關設計晶片，成為首批接單先鋒，在英特爾美國廠區生產；聯發科則成為英特爾第一家16奈米客戶，將在愛爾蘭廠區投片。

英特爾年度晶圓代工業務盛會「Intel Foundry Direct Connect」29日在聖荷西登場，並揭露上述訊息。

此前，台灣IC設計業者多在台灣、大陸、韓國、新加坡等地生產，台積電雖已在美國設廠，惟首波客戶為蘋果、輝達、高通等美系IC設計業者，尚未見到台廠身影。隨著智原、聯發科攜手英特爾合作，啟動台灣IC設計業「東進生產」潮。

其中，特殊應用IC（ASIC）設計服務廠智原搶到英特爾最新埃米級節點18A製程第一棒，在「Intel Foundry Direct Connect」現場端出英特爾18A製程的測試晶片，吸引美國製造的潛在客戶垂詢，這也意味台灣ASIC廠在半導體邁入埃米級世代後，扮演更關鍵角色。

根據英特爾目前釋出的訊息，其18A製程產能位於美國俄勒岡州與亞利桑那州廠區，只要後續客戶願意與智原合作18A製程案件，就能催生出美國製造產品。

智原去年中宣布加入英特爾晶圓代工加速聯盟旗下的設計服務聯盟，如今雙方合作關係更為緊密，英特爾在這次活動中首度揭露，智原同時也名列其最新成立價值鏈聯盟的成員，是當中僅有的三家成員之一，也是唯一的台廠。

聯發科方面，英特爾在大會上特別提到，聯發科將是其16奈米製程首家採用客戶，同時並提到其晶圓代工業務首個16奈米製程設計定案（tape-out）已於晶圓廠進行試產。業界預料，聯發科將採用英特爾16奈米製程生產多款智慧裝置晶片，但並非主流智慧手機處理器。

英特爾的16奈米製程產能配置於愛爾蘭廠區，因此未來聯發科採用此製程打造產品，等於將是歐洲製造。

聯發科副總Vince Hu也出席這次英特爾活動，他表示，英特爾晶圓代工團隊是可靠的合作夥伴，而有鑑於全球對半導體的依賴，擁有強大而多元的晶圓代工供應鏈乃不可或缺，聯發科重視這樣的多元性與業務韌性。

今年「Intel Foundry Direct Connect」活動「台灣味」濃厚，除了聯發科與智原，矽智財廠力旺與M31、神盾旗下高速介面矽智財廠乾瞻、聯電等台廠也都派員出席。

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