本文共689字
半導體封測廠日月光投控今天表示，直接銷售至美國市場比重低，關稅變數影響小，競爭對手反而衝擊較大，客戶需求未變，今年投控營運展望未改，資本支出也未下修，先進封裝產能按計畫進行，長期來看沒有變化。
日月光投控下午舉行線上法人說明會，展望測試業務，財務長董宏思表示，今年包括一般和人工智慧（AI）在內的先進測試業務成長可期，第1季測試占半導體封測項目營收比重約18%，預估到今年底，測試業績占比上看20%，今年持續擴大AI測試市占。
董宏思指出，除了晶圓測試（CP），日月光投控今年下半年起在成品測試（FT）的業績也將有明顯進展。
談到是否在美國投資擴廠，董宏思表示，部分客戶邀請投控評估在美國設立據點、以支持當地客戶業務的可能性，投控持續與客戶洽商並評估可行性，目前未能提供細節，具體結論會視經濟狀況調整。
談到如何因應關稅變數，董宏思指出，調整價格並不是好的因應策略，日月光投控在台灣封測和中國大陸電子代工服務（EMS）廠區，直接銷往美國市場的比重低，目前仍難評估關稅變數，不過競爭對手受到衝擊相對較大。
法人問及CoWoS等先進封裝進展，董宏思指出，先進封裝需求未有異常，日月光投控產能按計畫進行，客戶需求沒有根本上的變化，將持續搭上AI產業需求成長趨勢，投資研發各種先進封裝技術。
展望今年，董宏思指出，日月光投控今年營運展望並未改變，也未下修資本支出，上半年客戶拉貨正常、部分提前交貨，預估第2季將維持季節性表現觸底，下半年狀況仍需持續觀察各項風險變數，不過預期毛利率可維持正常區間。
日月光投控先前預估，今年在先進封測營收規模可增至16億美元，較2024年再增加1.6倍。
※ 歡迎用「轉貼」或「分享」的方式轉傳文章連結；未經授權，請勿複製轉貼文章內容
留言