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英特爾發展晶圓代工業務，積極揪伴，朝先進製程與成熟製程技術開發並進，並強化與供應鏈及生態系夥伴的合作關係，英特爾晶圓代工加速聯盟（Intel Foundry Accelerator Alliance）除了既有聯盟計畫外，又新增小晶片聯盟與價值鏈聯盟。
英特爾晶圓代工加速聯盟現有的生態系，包括矽智財（IP）、電子設計自動化（EDA）、設計服務、雲端及美國軍事、航太與政府（USMAG）等聯盟，參與的台廠包括力旺（3529）、晶心科、M31、智原等。這次再推出多項新計畫，包括英特爾晶圓代工小晶片聯盟，以及價值鏈聯盟等。
英特爾強調，晶圓代工業務藉由值得信賴且經驗證的生態系夥伴，提供完整的IP、EDA和設計服務解決方案產品組合，驅動先進發展，突破傳統製程節點的微縮技術。
晶圓代工小晶片聯盟初期將聚焦於政府應用和關鍵商用市場，定義並推動先進技術的基礎架構；此聯盟將為客戶提供有保障且可規模化的路徑，協助針對特定應用與市場，運用可互通且安全的小晶片解決方案進行布署設計。
在成熟製程技術方面，英特爾晶圓代工業務首個16奈米製程設計定案（tape-out）已於晶圓廠進行試產，同時，英特爾與主要客戶合作，針對先前與聯電共同開發的12奈米製程及其衍生產品進行研發。
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