打開 App

  • 會員中心
  • 訂閱管理
  • 常見問題
  • 登出
bell icon
notice-title img

人形機器人全球矚目 美中爭霸解析!

科技競賽席捲全球,誰將主宰未來?
台灣在這場霸權爭奪如何把握機會?
經濟專題報導,揭開美中角力與台灣關鍵定位!


不再通知
notice-title img

人形機器人全球矚目 美中爭霸解析!

科技競賽席捲全球,誰將主宰未來?
台灣在這場霸權爭奪如何把握機會?
經濟專題報導,揭開美中角力與台灣關鍵定位!


不再通知

力成法說會/營運揮別首季谷底 第2、3季逐季向上

本文共1096字

經濟日報 記者林薏茹/台北即時報導

封測大廠力成(6239)29日召開法說,力成執行長謝永達表示,營運已揮別第1季谷底,第2季受惠高頻寬記憶體(HBM)產能外溢效應,DRAM需求非常正面、NAND需求也升溫,營運一定會比第1季好,營收甚至可望有高雙位數百分比的成長,第3季還會再優於第2季。

謝永達表示,第1季需求雖稍微放緩,但看好今年未來營運有不錯的發展,「並沒有很擔心」,第2季一定會較第1季明顯成長,今年資本支出預估維持150億元左右,將視關稅政策變化滾動調整。

對於關稅議題,謝永達說,美國關稅政策將為中長期市況帶來不確定性,但力成出貨涵蓋中國大陸、歐洲等地區,不單仰賴美國市場,對營運影響有限。

各產品線方面,謝永達指出,DRAM預期第2季起將逐季成長,主要客戶庫存調整已近尾聲,外溢效應顯現,對長期營收會有很穩定的貢獻,AI應用新品也持續驅動PC、行動裝置及汽車市場需求。

NAND方面,謝永達表示,第2季封測訂單升溫,SSD也因資料中心需求攀升,產能達滿載水準,預期第3季將持續受惠PC與手機換機潮,需求向上。

邏輯晶片方面,謝永達指出,功率模組與CIS-TSV均如期量產,持續開發先進封裝技術如2.5D及3D IC封裝,面板級扇出型封裝(FOPLP)技術也蓄勢待發,目前510x515毫米良率大幅超乎預期。

力成總經理呂肇祥則說,應用於高功率AI伺服器的功率模組已量產,最近有許多客戶洽談合作,已送樣至客戶端驗證,對AI中長期展望非常樂觀。

談及美國商務部工業安全局(BIS)白名單政策,謝永達透露,白名單推動新業務成長,為力成帶來非常多生意機會,但並非來者不拒,已謹慎挑選10多家客戶,預計第2季開始有些貢獻,第3季會全面量產。

力成旗下日本Tera Probe及台灣晶兆成兩家晶圓測試廠,也大啖伺服器與AI訂單。謝永達表示,伺服器、機器學習AI晶片和車用需求強勁,業績走揚,消費型記憶體與邏輯晶片訂單持穩。

至於力成旗下超豐(2441),謝永達表示,AI相關產品已放量,覆晶封裝產能滿載,客戶要求的產能甚至較現有產能倍增,加上受惠歐美客戶強化多元化供應鏈,持續有轉單效應,但因受關稅不確定性影響,客戶急單顯著上升,預期6月後備貨態度將較保守。

力成昨天並公布第1季財報,毛利率17.1%,季減1.2個百分點,年減0.4個百分點;營益率10%,季減1.7個百分點,年減1.2個百分點;稅後純益11.75億元,季減22.9%,年減32.4%,探近八季低點,每股純益1.58元。

力成財務長沈俊宏指出,第1季受到工作天數減少,加上淡季因素影響,NAND與DRAM需求降溫,加上業外匯兌收益不如前一季,使整體獲利減少,但整體符合原先預期。

※ 歡迎用「轉貼」或「分享」的方式轉傳文章連結;未經授權,請勿複製轉貼文章內容

延伸閱讀

上一篇
台灣之光!中山醫大物治系校友葉晉毓巴黎發明展奪雙金
下一篇
黃仁勳強調「推理AI時代才剛開始」 AI基建規模 十年看10兆美元

相關

熱門

看更多

看更多

留言

完成

成功收藏,前往會員中心查看!