台積電技術論壇宣布2028年量產A14製程技術 ADR大漲逾4%

台積電（2330）北美技術論壇在美國23日在加州聖塔克拉拉登場，公布最新一代A14製程技術，將在2028年開始提供晶圓代工服務，為半導體製程進入埃米世代開啟新頁，有助AI晶片展現更大的效應和節電表現。

台積電並宣布全新的「System on Wafer-X」系統級封裝技術，這可把16顆晶片整合在有如餐盤大小基板上，為晶片提升數千瓦數電力。

台積電表示，A14製程技術將比目前已量產的3奈米製程，以及今年即將量產的2奈米製程，有更好電晶體密度和降低功耗表現。相較於2奈米，A14晶片在相同功耗下，處理速度加快15%，或者是在同樣處理速度下，功耗降低30%。

台積電ADR受到美股大漲及技術持續領先的激勵，美國23日收盤價157.81元、漲幅4.23%，台積電今日股價以886元開盤，上漲13元，但隨即漲勢受壓抑，維持小漲格局。

台積電已計畫領先全球將半導體製程率先推進至埃米世代，將於2026年底推出A16製程。預料仍是由最大客戶率先導入此製程，超微（AMD）預料也會跟進，同時是第一家高運算效能（HPC）導入這項最先進製程的晶片設計公司。

其餘客戶包括AI晶片霸主輝達和聯發科，也是台積電先進製程大客戶，但兩家公司都不會一開始就採用最新一代的製程。例如輝達最新一代的旗艦級繪圖處理器GB300（GPU）是由兩顆大型晶片組成，則採用台積電的N4P奈米製程，預定2027年推出的「Rubin Ultra」GPU則將整合四顆晶片，將採用3奈米製程。

台積電在宣告A14奈米即將於2028年推出後，預料將加快研發腳步，有利為材料分析廠帶來可觀的研發動能。未來A14奈米仍會先在台灣量產，主要生產據點將於台積電的寶山和中科擴大基地。

至於台積電宣布在於亞利桑那州的晶圓廠，也計畫提前一年量產；目前正進行二廠無塵室和機電整合工程，規畫今年9月開始進機安裝，希望能趕在明年試產、2027年量產；第三廠則會導入A16奈米生產，原預定2030年量產，也可能提前一年。至於新提升的三座晶圓廠、二座先進封裝廠和一座研發中心，目前未向董事會提出具體計畫，不過內部傾向二座先進封裝廠，將切入新一代迎合AI晶片封裝所需扇出型面板級封裝（FOPLP），美國全新布局，雖會帶給台積電毛利率短期稀釋壓力，卻讓台積電更具供應韌性，避開川普政府的關稅壓力。

台積電業務開發資深副總裁張曉強說，「隨著我們持續把更先進晶片帶到亞利桑那州，也必須持續努力強化這些晶片。」

張曉強在技術論壇登場的前一天表示，他觀察到產業正在發生一項變化，即以往智慧手機零組件製造商通常是最早採用新製程技術的族群，但隨著AI快速發展，如今設計大型AI晶片的公司變得更願意搶先採用最新創新技術。

張曉強指出，台積電有信心半導體整體需求將持續成長，預期整體產業產值在2030年前將「輕鬆」突破1兆美元。但他也表示，隨著美國近期宣布一連串關稅措施，投資人對AI泡沫的疑慮也提高。