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台積電（2330）23日在加州聖塔克拉拉舉辦2025年北美技術論壇，公布將在2028年開始以新一代製程技術A14生產晶片，同時介紹了可把這些晶片整合在有如餐盤大小的封裝技術，將提升AI應用的表現。
台積電表示，A14製程技術將在2028年推出。這項技術將超越當前最先進的3奈米製程，以及今晚即將量產的2奈米製程。相較於2奈米，A14晶片在相同功耗下，處理速度加快15%，或者是在同樣處理速度下，功耗降低30%。
台積電還計劃在2026年底推出A16製程。台積電是全球全球晶圓代工龍頭，客戶包括輝達（NVIDIA）和超微半導體（AMD）。
台積電指出，該公司即將推出的「System on Wafer-X」技術將能夠整合至少16顆大型運算晶片，以及記憶體晶片、高速光學連接與新技術，可為晶片提供數千瓦的電力。
相較下，輝達目前的旗艦級繪圖處理器（GPU）是由兩顆大型晶片組成，而預定2027年推出的「Rubin Ultra」GPU則將整合四顆晶片。
台積電表示，計劃在其位於亞利桑那州的晶圓廠附近興建兩座新工廠，進行相關作業，當地整體規劃是設有六座晶圓廠、兩座封裝廠，以及一座研發中心。
台積電業務開發資深副總裁張曉強表示：「隨著我們持續把更先進晶片帶到亞利桑那州，也必須持續努力強化這些晶片。」
張曉強稍早在技術論壇登場的前一天表示，他觀察到產業正在發生一項變化，即以往智慧手機零組件製造商通常是最早採用新製程技術的族群，但隨著AI快速發展，如今設計大型AI晶片的公司變得更願意搶先採用最新創新技術。
張曉強指出，台積電有信心半導體整體需求將持續成長，預期整體產業的年營收在2030年之前「輕鬆」突破1兆美元。儘管這是整體晶片產業普遍認同的營收目標，但隨著美國近期宣布一連串關稅措施，投資人對AI泡沫的疑慮已經提高。
正與台積電競爭的英特爾（Intel）也正努力建立其晶圓代工業務，並計劃下周宣布新的製造技術。英特爾去年曾宣告將超越台積電，會成為製程最先進的業者。
由於市場對於封裝結合大量AI晶片的需求提高，使得台積電與英特爾的戰場，已經從單純製造高速晶片，轉向晶片的整合封裝。這是一項需與客戶密切合作的複雜工程。
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